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        複雑なフォトリソグラフィー

        極端製造( Extreme manufacturing)とは、極端な條件で、極端なサイズまたは非常に高い機能を持つデバイスや機能システムを製造することであり、主に微細製造、超精密製造、ジャイアントシステムの製造等に使われています。
        · 主に3 D WLPとSIP分野の先進的なパッケージ技術。
        · この部分の意味が分かりません

        迪盛のサブミクロンフォトリソグラフィー技術の核は、コア部品と感光材料の自主的な研究開発+集積の先進的なノウハウと豊富な経験です。
        · 光學システムの光使用率は同業他社と比較すると15%近く高く、お客様により高い生産能力をもたらします。
        · 自主開発したマイクロレンズアレー(MLA)は、サブミクロンの精度問題の解決と製品品質の保証を両立できる唯一の製品です。
        · 獨自に開発したレーザー発生機の核心技術:レーザー管のパッケージ。迪盛のレーザー管パッケージプロセスで、レーザーの壽命が輸入品の 壽命レベル(8000時間/年)に達することができます。
        · マルチバンドLED光源で輸入露光機を取替えることができ、輸入に依存する局面を変えられます。
        · 3 D曲面フォトリソグラフィーハードウェアと材料の結合;
        · モジュール設計で、異なる部品の組み合わせで、新製品を迅速に創出すすることができます。

        複雑なフォトリソグラフィーの応用

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