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         語言
					
        
				
        
				
			
        
		
        

		
        
			
        
			
        
			
         
        
			
        
		
        
	
        

        














        
	
        
		
	
        

        




 

    


    
    
    



    
     
        
	
        
		
        
			
        
				激光直接成像的流程與傳統工藝對比
			
        
			
        
				LDI 直接成像技術-無須菲林曝光方式， 提供絲網、線路、防焊等曝光工藝的直 接成像解決方案，精細的解析品質，降低企業運營成本。 應用于電路板內外層，柔性線路板等。
			
        
		
        
		
        
			
        
				傳統工藝:250-300分鐘(從準備到曝光)
			
        

        
			
        
				
        
					
        
						Design
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
				
        
					
        
						Scale
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
				
        
					
        
						Plot
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
				
        
					
        
						Develop
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
				
        
					
        
						Stabilize
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
				
        
					
        
						Mensure 
        
&inspect
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
				
        
					
        
						Retouch
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
				
        
					
        
						Print
					
        
				
        
			
        

        
			
        
				GIS處理:共5分鐘(CAM數據輸出及打印)。
			
        

        
			
        
				
        
					
        
						
        
							Scale
						
        
					
        
					
        
						 
					
        
					
        
						
        
							Print
						
        
					
        
				
        
				
        
					
        
						數據文件直接由DPX讀取，轉換成圖像，通過DMD和鏡頭將激光束傳輸到板材。
					
        
				
        
			
        
		
        
	
        
	
        
		
        
			數字激光直接成像應用領域
		
        
	
        
	
        
		
        
			 
			
        
				
        
					
        
						載板（10-30μm）
					
        
				
        
				
        
					 
				
        
			
        
          
			
        
				
        
					
        
						軟板（25-50μm）
					
        
				
        
 
			
        
          
			
        
				
        
					
        
						HDI（40-80μm）
					
        
				
        
 
			
        
          
			
        
				
        
					
        
						多層板（75μm以上）
					
        
				
        
 
			
        
          
			
        
				
        
					
        
						精細解析度
					
        
					
        
						解析度可達1.2μm
					
        
					
        
						SEM顯微鏡下25μm線寬圖像
					
        
				
        
 
			
        
          
			
        
				
        
					
        
						高效率
					
        
					
        
						外層線路+普通干膜  300-350㎡/天
					
        
					
        
						防焊+普通油墨  100㎡/天
					
        
					
        
						外層線路+專用干膜  450-180㎡/天
					
        
				
        
 
			
        
         
		
        
	
        
	
        
		
        
			
        
				  
				
        
					
        
						DPX-150T系列
					
        
 產品詳細信息   
				
        
           
				
        
					
        
						DPX-250T系列
					
        
 產品詳細信息   
				
        
           
				
        
					
        
						DPX-130T系列
					
        
 產品詳細信息   
				
        
           
				
        
					
        
						DPX-230T系列
					
        
 產品詳細信息   
				
        
         
			
        
		
        
	
        

           
    


    
     

        

	
        

		
        

			
        
				
				
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        江蘇迪盛智能科技有限公司
        
					
        

				
        
				
        
					
        江蘇友迪激光科技有限公司
        
					
        ·CTS ·CTP ·PCB
        

				
        
				
        

					
        鈞迪智能裝備科技（蘇州）有限公司
        
					
        · 3D曲面玻璃蓋板解決方案
						
        · 鋰電自動化解決發案
					
        

				
        
				
        

					
        芯迪半導體
        
					
        · 壓電單晶薄膜晶圓沉積
						
        · 半導體先進封裝光刻機
						
        · 非硅基MEMS光刻解決方案
					
        

				
        

			
        
		
        
	
        

             
        
	
        
		
        
			
        
				



			
        

		
        
	
        

        



        

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