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        先進的HDI解決方案制造商

        HDI 激光數字成像技術,數據文件直接由DPX讀取,轉換成圖像,通過DMD和鏡頭將激光束傳輸到板材, 其應用于載板、軟板、HDI板、多層板,精細的解析品質,優化的工藝,提供高效的行業解決方案。


        HDI 應用優勢


        高精度:
        解析度可達1.2μm,最小線寬可達25微米
        高效率:
        曝光速度最高可達450mm/s,內置解析加速器,文件解析速度更快
        高良率: 固定漲縮、自動漲縮、區間漲縮、分區對位
        低成本:
        無需菲林,節約材料成本;工藝流程優化,節約人工成本

        精細解析度

        解析度可達1.2μm, 最小線寬25μm(依據配置)

        Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

        Regulus 15.0kV 9.3mm

        Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)

        Regulus 15.0kV 9.3mm x250 LM(L)

        功能介紹

        多種漲縮選擇

        1.自動漲縮功能

        2.固定漲縮功能:
        依據提供的固定漲縮值進行曝光

        3.量測漲縮功能:
        實際量測作業的板材,選取實際的
        板材漲縮值 進行曝光
        作業說明:可設定需要量測板材的
        數量,量測板材后取
        平均值進行曝光。


        超長光學焦深&光源功率監測補正功能

        超長焦深±300μm;
        工作過程中激光能量實時監測并動態調整


        追溯功能

        序列號 / 流水號 / 漲縮值 / 日期 / 時間 / 條形碼 / 二維碼


        LDI應用

        應用于載板、軟板、HDI板、多層板

        規格參數 / 型號
        DPX715T(雙臺面)
        DPX725T(雙臺面)
        應用領域 PCB、HDI、FPC
        適用制程 內層,外層
        有效曝光面積 620mm*810mm(24.5"×32")
        板材厚度 0.1~3mm
        高感干膜
        240面/小時@21"×24"
        360面/小時@21"×24"
        工藝解析
        線寬/線距 25/25μm
        35/35μm
        線寬公差 ±10%
        外層對位精度 ±12um
        內層對位精度 24um
        內層對位方式 UV-Mark
        激光功率 25-50W(可選)
        漲縮模式 固定漲縮/自動漲縮/區間漲縮/分區對位
        使用資料格式 gerber274x,odb++

        *如有規格變更恕不另行通知

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